2021年,全球低介电材料市场估计为12.583亿美元,预计在预测期内将以6.2%的复合年增长率增长。
由于消费电子应用对增强显示的需求以及最新介电材料的特性,显示介质材料的市场正在增加。随着显示电介质行业出现重大趋势,市场也在扩大。这些趋势包括电子显示设备的广泛使用,包括电视、手机、笔记本电脑、平板电脑和其他产品。
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终端用户在各种应用中广泛使用介电显示器作为产品促销和广告的工具,也将在随后的几年中增加市场增长。然而,与传统材料相比,高成本预计将在可预见的未来成为市场扩张的重大障碍。
此外,汽车行业的持续增长使车载信息娱乐和自动驾驶汽车取得了突破。这增加了对更高级别包装可靠性的需求。独立的汽车制造商使用这种对快速响应、高速度和小延迟的低介电常数要求的包装材料。另一方面,近年来商用飞机电气化的趋势越来越明显。这是通过用电气系统取代液压、机械和气动系统来实现的。与此同时,航空航天和汽车行业需要更多的低介电材料,从而促进全球市场的增长。必威体育app手机版官网
电场可以使不充当电导体的介电物质发生强烈的极化。当外加电场存在时,电不能穿过介电材料,但材料内的电荷可以从其平衡位置变化。这种变化被称为电极化。介电材料有一个永久的电偶极矩,这是一个可以分离正电荷和负电荷的单位。
电介质用于许多显示应用,包括LCD、LED、OLED等。低介电材料的介电常数比其他材料的介电常数低,通常由一组导电绝缘材料组成,这些材料的电性较弱。这些大多是首选的高功率或高频应用,以减少电力损失。
新冠肺炎疫情对低介电材料市场产生了重大影响。新冠肺炎疫情对电子、半导体、制造、汽车等几乎所有行业都产生了巨大影响。由于社会距离定律和供应链问题,低介电材料的市场已经下降。许多地区在2020财年第二和第三季度关闭了低介电材料制造业务。
主要终端用户也暂时关闭,减少了对低介电材料的需求。再加上新型冠状病毒感染症(COVID-19)疫情对供应链的影响,导致全球半导体行业的原材料严重短缺。新冠肺炎疫情对全球半导体行业的PCB制造造成了损害。这也导致对铜箔和铝等一些原材料的高需求和供应减少。这对全球市场增长的影响进一步下降。
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增长动力
各国政府和商业机构正在加快全球5G网络的建设。预计对低介电材料的需求将推动市场向前发展。此外,随着天线和微电子对低介电材料需求的增长,低介电材料市场预计将上升。
此外,高速通信器件是具有高介电常数和低介电损耗的高性能聚合物。随着5G网络的发展,具有低介电常数的醚树脂在这些应用中更受欢迎。具有低介电损耗的树脂可用于电缆、通信设备和天线中间层。有了这些特性,低介电材料市场预计将经历对几种低介电常数树脂和陶瓷的需求增长。
市场主要根据类型、材料类型、应用和地区进行细分。
根据类型 |
按材料类型划分 |
通过应用程序 |
按地区 |
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预计到2021年,热塑性塑料市场将在全球市场的整个预测期内迅速扩张。与热固性塑料相比,热塑性塑料通常具有更好的介电性能,例如更低的耗散因子和介电常数。此外,高性能热塑性塑料,如聚芳醚酮和含氟聚合物,由于其高纯度、低排气和广泛的耐化学性,在飞机应用中需求量很大。此外,在5G通信系统中,聚碳酸酯(pc)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的需求也在增加。这些因素是市场增长的主要原因。
由于其低成本和优异的可塑性,聚四氟乙烯(PTFE)、乙烯四氟乙烯(ETFE)等聚合物占据了最大的市场份额。聚四氟乙烯是具有热固性聚合物特性的热塑性塑料。当加热时,它会改变形状,但速度相对较慢,被认为适合生产pcb。ETFE和其他含氟聚合物广泛应用于电线电缆生产,将市场推向新的高度。然而,液晶聚合物在微电子制造中有着巨大的需求。
2021年,pcb应用占据了最高的市场份额。pcb在现代电子和智能元件的运行中起着至关重要的作用,近年来其需求不断增加。此外,pcb对于日常设备如电视、冰箱和洗衣机的操作是必不可少的。他们还需要处理高端设备,如导弹和卫星。因此,应用领域占低介电材料需求的大部分。
在预测期内,全球市场预计将主导亚太地区。由于制造pcb和微电子等电子元件的需求不断增加,亚太地区是低介电材料增长最快的市场。此外,空中交通的增加增加了该地区对天线的需求,这进一步推动了对低介电材料的需求。
该地区包括中国、台湾、日本和韩国等国家,这些国家都是世界上主要的电子产品生产国。这些国家为制造电子解决方案的企业提供了巨大的增长潜力。此外,5G和其他电信活动的扩张预计将推动该地区对这些材料的需求。
在北美,预计在预测期间将产生最高的收入。对电子产品小型化的需求增加、空中交通的雷达和天线需求增加、自动驾驶汽车和5G通信的出现等各种因素都促进了市场的增长。这一增长是由于在家用电器、移动电话和其他消费设备中越来越多地使用介电显示器。此外,消费者对市场营销、广告和其他应用的电介质显示器需求的增长将推动全球市场的发展。
在全球市场上有许多重要的参与者,如Arxada,电路元件供应,大金工业,信越化学,DIC公司,陶氏,氟碳,索尔维,亨斯迈公司,奥林公司,南京青岩聚合物新材料,Polyclean Technologies。必威体育app手机版官网、Polyonics、Sabic、昭和电工材料、科慕公司、Topas Advanced Polymers、威格斯、Zeon公司等。
2021年11月,阿科玛推出了三种用于射频应用的新型低损耗材料:PRO14729、PRO14730和PRO14731。这些独特的物质是为了满足独特电子应用对极低介电常数和耗散因子的材料日益增长的需求而开发的。
2021年9月,TOPAS Advanced Polymers和Borealis合作,为电容器薄膜应用创造了一类新的工程材料。
报告的属性 |
细节 |
2022年市场规模价值 |
13.302亿美元 |
2030年收入预测 |
21.53亿美元 |
CAGR |
2022 - 2030年增长6.2% |
基准年 |
2021 |
历史数据 |
2018 - 2020 |
预测期 |
2022 - 2030 |
量化单位 |
收入(百万美元)和复合年增长率(2022 - 2030年) |
部分覆盖 |
按类型,按材料类型,按应用,按地区 |
区域范围 |
北美、欧洲、亚太、拉丁美洲;中东和非洲 |
主要的公司 |
阿科玛、Arxada、旭成、Celanese、晨光化学工业研究所、电路元件供应有限公司、大金工业有限公司、DIC公司、陶氏、氟碳、亨斯迈公司、溧阳华晶电子材料有限公司、三菱化学公司、南京青岩高分子新材料有限公司、奥林公司、Polyclean技术有限公司、Polyonics有限公司、S必威体育app手机版官网abic、信越化工有限公司、昭和电工材料集团、索尔维、科慕公司、Topas Advanced Polymers、Victrex、韵达电子材料有限公司、Zeon公司等。 |