焊接材料市场规模、份额与趋势分析报告,产品(线、粘贴、酒吧、通量),通过过程(印刷、机器人、激光、波/回流),按地区;和市场预测,2023 - 2032
- 出版日期:2023年5月,
- 页:119
- PDF格式:
- 报告ID: PM3249
- 基准年:2022
- 历史数据:2019 - 2021
报告总结
全球市场的大小对焊接材料,2022年估计为41亿美元,预计将以3.19%的复合年增长率增长从2023年到2032年。市场预期上升主要是由需求驱动的智能设备和节能电子产品的发展。传统的微米焊锡膏有很多缺点,包括高温融化,这可能会导致不必要的张力在回流处理,使用有限,和共同的缺陷。因此,众多的纳米颗粒,sub-microscopic-sized锡化合物已经开发出来。
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电子产品维修部门的扩张预期的主要原因焊接材料市场在美国。对这些材料的需求也预期将增长到预测期由于增加电子设备生产区域和一个重要的电子零件市场行业的存在。热偏移在电子装配减少由于密集的研发活动的领先企业生产先进的焊接Sn-Bi-Ag合金等材料。
反过来,这使得它不必要的使用传统波峰焊接方法,提高可靠性和降低能源成本。替代铅焊料已经从全球许多政府中引起相当大的关注由于其有毒的特性。然而,低含铅焊料是一种环境友好的替代,可以使用直到监管机构实现一个完整的禁令。预计增加使用这些低铅产品将支持市场扩张。
在预测阶段,过程自动化焊接技术的进步也预期支持市场开发。自动化已经减少了在焊接过程中需要人为参与,提高生产率。因此,市场预计将在未来几年大幅扩展。
全球市场已明显影响冠状病毒的快速传播,因为全世界主要经济体目前全面封锁的大流行。尽可能多的电子生产设备保持关闭,对焊接材料的需求降低了。例如,预计印度的半导体业务将在2022年下降0.9%。因此,对焊接材料的需求将下降由于半导体行业的衰落。
一个新兴的行业趋势是采用自动焊接解决方案。使用自动化焊接过程中有了显著的增加了供应商的知识越来越自动化和供应商努力使用自动化来获得竞争优势。供应商之前使用的小型自动化焊接,但随着机器人技术的进步,机器人现在用于焊接操作。机器人焊接提高生产力、质量、生产力和减少废料,同时加强焊接过程的效率。
原材料的价格波动是一个重要的市场扩张的障碍。原材料的供应和价格变化的生产焊接材料影响焊接材料的制造商(主要是钢、黄铜、铜、银和铝合金)。能源成本,原材料的可用性和成本,钢铁和有色金属等材料,容易波动和影响因素,如全球经济,全球供给和需求之间的平衡,存货的数量,可访问性的替代材料,当地货币的价值,任何即将发生或短缺,和政府的贸易政策。
为特定的研究需求,研究分析师说
产业动态
增长动力
在汽车电子零部件的扩散是市场发展的一个重要因素。由于使用的不断增加电子元件在汽车,如引进先进的驾驶员辅助系统(ADAS)和信息娱乐系统批量生产端理财业务方面的汽车,对汽车的需求pcb(印刷电路板)预计将上升。
先进的多氯联苯的需求支持许多电子元件集成到他们将增加汽车车载电子产品使用更频繁。为了保持电流,焊接在许多电子元件的集成是必要的。对焊接材料的需求将会增加,这将加剧市场的扩张的投影。
报告细分
市场主要是分段的基础上组件、产品类型、过程,和地区。
通过产品 |
通过过程 |
按地区 |
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线路段在即将到来的年预计将主导市场
广泛使用的电线的PCB焊接和更好的输出主要市场驱动。例如,人们应该意识到某些电线应该只用于在某些情况下,如酸芯焊锡丝,这是好的管道而不是电子产品,因为它含有酸。
市场扩张的结果引入先进的焊线与专门的通量,提高机械强度和电触点等特征。此外,更大的使用在电子行业预计将提高对电线电缆的需求。
交易监控部分将占更高的预测期间的市场份额
最大的流程片段,波/回流,主导市场,因为它可以防止损坏过热,它是最常用的焊接方法在电子业务。段将会增长,因为方法也可以应用于大规模生产。
增长最快的行业是机械的过程,因为它提供了一个完全自动化的答案。近年来许多领域的技术突破机器人和激光焊接。段也预期扩大先进机器人解决方案介绍。
在北美的需求预计将见证预测期间显著增长
由于迅速增长电子和半导体行业必威体育app手机版官网,北美地区第二大市场,仅次于亚洲太平洋。这是归因于该国翻新领域扩张。的增长预计将增加在预测期内由于增加复杂的半导体器件的输出。
竞争的洞察力
融合,Inc .,铟公司,科斯特,引人入胜有限公司、卢卡斯Milhaupt Inc .)、日本Genma, Qualitek国际公司,Senju金属工业有限公司,有限公司,Stannol GmbH Co KG,田村公司和陶氏化学公司的主要市场参与者焊锡材料市场。
最近的进展
- 技术进步是一个关键焊接材料市场的趋势。在焊接材料市场运营的公司正在开发各种技术进步对焊接金属合金在市场上获得竞争优势。
- 例如,2022年6月,SAFI-Tech Inc .)、美国制造商的无铅焊料合金,开发了一种新的基于SAC305完工后焊接技术解决与高温不相容。相变过程发展的一种新形式因素,稳定的过冷液相SAC305 nanofilm壳内。它延伸的有用性液相温度远低于合金的典型的结晶温度,使其在整个应用扩展的液态温度范围适用于每个产品设计。这种方法可以防止热损伤元器件和材料,同时减轻质量困难由热膨胀系数不匹配造成的。
焊接材料市场报告范围
报告的属性 |
细节 |
在2023年市场规模价值 |
42.2亿美元 |
2032年的收入预测 |
56亿美元 |
CAGR |
从2023年到2032年的3.19% |
基准年 |
2022年 |
历史数据 |
2019 - 2021 |
预测期 |
2023 - 2032 |
量化单位 |
收入数十亿美元,从2023年到2032年的复合年增长率 |
部分覆盖 |
通过产品类型、过程,按地区 |
区域范围 |
北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲;中东和非洲 |
主要的公司 |
融合,Inc .,铟公司,科斯特,引人入胜有限公司、卢卡斯Milhaupt Inc .)、日本Genma, Qualitek国际公司,Senju金属工业有限公司,有限公司,Stannol GmbH Co KG,田村公司 |
常见问题的
焊接材料中的关键企业市场融合,Inc .,铟公司,科斯特,引人入胜有限公司,卢卡斯Milhaupt Inc .日本Genma, Qualitek国际公司,Senju金属工业有限公司。
焊接材料市场预期的增长3.19%的复合年增长率从2023年到2032年。
焊接材料市场报告覆盖关键部分产品,过程,和地区。
焊接材料市场的关键驱动因素正在增加在汽车电子元件的使用。
全球焊接材料市场规模预计将在2032年达到56亿美元。
许可证和定价
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