全球空间电子市场价值为2919 .6亿美元,2021年预计增长5.3%的复合年增长率预测期间。
企业快速增长的投资空间,增加发射活动,建立通信卫星星座在狮子座主要因素将增加全球市场的增长的预计。此外,广泛提高卫星的应用范围广泛的活动,包括监测、实时成像,导航,天气预报,宽带和连接,沟通,和集成的神往的几个广告,政府,和军民行业预计将推动全球市场的增长。
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COVID-19流行病的爆发已经显著地影响了市场的增长。致命病毒的出现影响了几乎每一个行业包括电子空间。高供应链的中断和实施封锁在全球许多国家流感大流行期间停止了生产流程。工业制造业已经面临很高的半导体芯片短缺,加剧了市场由于全球贸易限制和COVID-19的危机。
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增长动力
高机械微处理器的发展,大量投资于卫星制造业,和世界各地的患病率的上升空间操作的关键因素将推动全球市场的增长预测期。此外,许多新材料的到来为更好的制造空间电子加上日益增长的需求可重构卫星有效载荷可能创造有利可图的增长市场未来几年的机会。
此外,需求增加宽禁带材料碳化硅和氮化镓的制造业空间电缆提供显著的增强和改进的性能可能会推动市场增长的另一个主要因素在未来几年。宽禁带材料,如所提供的许多好处在更高温度下操作,处理10倍电压的能力比硅材料,和快速切换频率导致了这些材料在世界范围内的日益普及和市场增长预计将增加。
基于产品类型主要是市场划分,平台、组件,和地区。
按产品类型 |
通过平台 |
通过组件 |
按地区 |
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耐辐射段正在最快的增长率预计期间。对小卫星的需求日益增加,患病率上升COTS(商业从架子上),从各种商业空间和减少卫星发射的成本关键因素加剧了全球公司细分市场的增长。越来越多的产品发布主要市场公司,以满足日益增长的需求从不同的行业。必威体育app手机版官网例如,2022年4月,微芯片技术公司宣布其新的商业off-the-staff TR SuperFlash设备应用与航空航天和国防应用。
此外,抗辐射领域拥有巨大的市场收入份额,2021年整个预测期内可能会保持其位置的增加需要强化更广泛和吞吐量的变化。这些设备允许用户卫星对其范围做出相应调整,而在轨道上,这有助于降低重组成本。此外,主要市场在市场运营的公司正在实施创新软件定义的开发活动,抗辐射组件,这将促进采用,未来几年市场的显著增长。
在2021年,卫星主导全球市场和预测期期间预计将显著增长。细分市场的增长主要是由卫星在现代通信技术应用的普及和微型高发展的硬件系统。在过去的几年里,有一个广泛的数量也在增加活动相关的小卫星,由于技术突破,私人投资上升,且不断增长的行业商业化,这有助于实现小卫星的轨道控制和态度,临终地球和轨道转移。此外,新空间行业大幅增长导致了更高的使用不同的模块化组件,比如小型辐照场效电晶体,直流-直流转换器,门驱动程序和SS继电器可能是关键因素推动行业可观的增长率预期的时期。
集成电路占一个重要的全球市场份额由于日益增长的需求的小型电子元件在大小和重量浅和使用低能量比别人。集成电路主要用于小功率容量的电池装置。整合以来,各种类型的功能整合到一个单独的芯片上能够更有效地利用空间和系统功率。经常几个函数集成到PMICs包括电压转换器、监管机构、领导的司机,实时时钟,测序,电池充电器、电源控制,推动在全球范围内采用集成电路。
此外,离散半导体市场预计将获得一个高增长率在预期的时期。段的增长可以归因于患病率的上升mosfet和igbt在电子产品和无线和便携式电子组件的高需求的日益高涨的努力开发活动的全球公共和私人公司。例如,2021年11月,德州仪器公司宣布计划启动建设的300毫米在谢尔曼半导体晶圆工厂。最新的生产工厂估计就2025。
北美地区主导市场,预计将保持其位置在预测期内由于高投资美国政府在先进空间电子产品质量的提高和深太空探索和卫星通信的有效性。此外,当前现有的现代化通信在军事平台、执法机构和其他关键基础设施是关键因素预期推动的增长空间在该地区的电子市场。
此外,亚太地区预计做出显著贡献的市场增长在研究期间。高采用先进的技术,越来越多的公司处理空间电子组件,和不断上升的政府努力提高航空航天和国防领域,特别是在印度这样的国家,中国和俄罗斯是主要关键因素将推动增长和广泛采用空间电子市场在该地区在未来几年。
关键球员包括BAE系统公司、科巴姆有限,芯片技术,RUAG集团,意法半导体,Teledyne技术,德州仪器,TT电子、Xilinx公司,霍尼韦尔国际Microsemi传导,在半导体、模拟设备,瑞萨电子、Heico公司,英飞凌科技。
2021年12月,微芯片技术宣布扩大其氮化镓射频设备组合的最新创新MMICs和离散晶体管的频率功率高达20兆赫。新设备能够结合高线性度和效率在范围广泛的应用程序包括5克、电子战、测试设备和卫星通信。
此外,2021年8月,意法半导体宣布,它已经进入了一个与赛灵思公司合作。通过这种合作,公司构建了一个电力解决方案”Xilinx Kintex UltraScale“FPGA。
报告的属性 |
细节 |
在2022年市场规模价值 |
美元3071 .7万 |
2030年的收入预测 |
1。4659美元 |
CAGR |
从2022年到2030年的5.3% |
基准年 |
2021年 |
历史数据 |
2018 - 2020 |
预测期 |
2022 - 2030 |
量化单位 |
收入百万美元,从2022年到2030年的复合年增长率 |
部分覆盖 |
产品类型,平台,通过组件,通过区域 |
区域范围 |
北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲;中东和非洲 |
主要的公司 |
BAE系统公司、科巴姆有限,微芯片技术Inc . RUAG集团,意法半导体,Teledyne技术整合,德州仪器公司TT电子、Xilinx公司,霍尼韦尔国际公司Microsemi传导,在半导体、模拟设备有限公司,瑞萨电子公司,Heico公司和英飞凌科技公司 |